日本CKD半導體通用型(ABSODEX)

日本CKD半導體通用型(ABSODEX)

一、全系列技術架構與產品矩陣

1. AX1000T 高精度型：分度精度 ±15 秒，軸跳動≤0.01mm，支持晶圓檢測、芯片鍵合等精密場景。

2. AX2000T 高速型：最高轉速 300rpm，響應時間 < 5ms，適用于電子元件高速搬運與晶圓傳輸。

3. AX4000T 大扭矩型：最大扭矩 1000N?m，可驅動大慣性負載，提供電磁制動選項，適配封裝設備與機械臂。

4. AX6000M 迷你型：行業最小尺寸 φ80mm，重量 1.2kg，集成于空間受限的檢測探頭或微型機械臂。

5. AX7000X 超高精度型：分度精度 ±2 秒，分辨率 419 萬脈沖 / 轉，專為 EUV 光刻等納米級對位置換設計。

二、半導體場景核心適配特性

1. 超潔凈環境設計

• 全密封鋁合金殼體，內部填充低發塵潤滑脂，運行時發塵量 < 10 particles/ft3（0.5μm 以上顆粒），符合 ISO Class 5 潔凈室標準。

• 可選 ESD 防靜電涂層（表面電阻 10?~10?Ω）與真空兼容版本（內部氣壓 < 10??Pa），適配工藝腔室環境。

• 防護等級達 IP65，部分型號通過 ATEX 防爆認證（Ex d II B T4 Gb），適用于高風險工藝。

2. 動態響應與精度突破

• AX7000X 系列等速旋轉波動≤0.06°，配合激光干涉儀閉環控制，可實現 ±0.05μm 定位精度。

• AX2000T 系列支持 S 型加減速曲線，在 300mm 晶圓傳輸中實現 0.1 秒啟?？刂?，減少慣性沖擊。

• AX4000T 系列采用雙列角接觸球軸承，可承受軸向負載 500N，適用于精密壓合工藝。

3. 智能監控與預防性維護

• 內置扭矩負載率、溫度、振動傳感器，通過 AX Tools 軟件實時監測狀態，提前預警軸承磨損、繞組過熱等潛在故障。

• 支持 FFT 頻譜分析，自動診斷機械共振并生成濾波器參數，將調試時間縮短 60% 以上。

三、驅動與控制解決方案

1. 多協議兼容驅動系統

• TS/TH 型驅動器：支持 EtherCAT、Profinet、CC-Link IE TSN 等工業以太網協議，通信周期低至 100μs，支持多軸同步控制（如 4 軸聯動）。

• MU 型驅動器：采用 DC24V 電源，體積僅 80×65×40mm，可直接安裝于執行器附近，減少布線復雜度。

• 網絡運行模式：通過上位控制器直接發送位置指令，減少 PLC 處理延遲，實現柔性路徑規劃。

2. 智能調試工具鏈

• AX Tools 軟件集成 AI 自動調諧功能，根據負載特性優化 PID 參數，支持凸輪曲線生成與軌跡模擬。

• 提供 Python API 接口，方便與客戶自研控制系統集成，支持梯形圖編程與運動軌跡仿真。

四、典型應用場景

1. 晶圓檢測與量測

• AX1000T 驅動光學探頭以 ±15 秒分度精度 360° 掃描，配合機器視覺實現晶圓表面缺陷納米級識別。

• AX7000X 在電子束曝光設備中，與激光干涉儀閉環控制，實現 ±0.05μm 定位精度。

2. 芯片封裝與鍵合

• AX2000T 驅動引線鍵合頭以 300rpm 高速旋轉，完成芯片引腳焊接，良率提升至 99.8% 以上。

• AX4000T 通過高精度扭矩控制（±1% FS），實現倒裝芯片凸塊與基板的柔性壓合。

3. 微型機械臂與精密搬運

• AX6000M 驅動六軸機械臂在晶圓盒與工藝腔室間實現 ±0.02mm 重復定位，支持每小時 200 片晶圓吞吐量。

• 集成力控算法，檢測晶圓抓取時的微小應力變化，防止碎片風險。

五、技術參數與選型指南

六、安裝與維護策略

1. 精密安裝規范

• 安裝基面平面度≤0.02mm/m，建議使用激光干涉儀校準。

• 采用柔性聯軸器（如梅花聯軸器），避免剛性沖擊損壞編碼器。

2. 預防性維護方案

• 每運行 200 小時檢查編碼器線纜接口，確保屏蔽接地電阻 < 1Ω。

• 通過 AX Tools 監控電機繞組溫度，閾值設置為 80℃（報警）與 90℃（停機）。

• 每 6 個月清潔散熱孔，避免粉塵堆積影響散熱，真空環境下需額外檢查密封性能。

七、差異化競爭優勢與技術支持

1. 成本與交付優勢

• 價格較 FANUC αiF 系列低 15-20%，中國保稅倉備貨，常規型號交貨周期僅 7-10 天。

• 提供 3 年延保服務（需簽訂保養協議），覆蓋電機、驅動器及編碼器核心部件。