CKD 日本喜開理半導體電動執行器滑塊型 EJSG 系列深度解析

一、核心技術與設計理念

二、型號參數與性能指標

• EJSG-04：本體寬度 44mm，水平負載 6kg，行程范圍 50-800mm，最高速度 400mm/s，適配 60W 伺服馬達，重復定位精度 ±0.01mm，適合輕載短程精密定位。

• EJSG-05：本體寬度 54mm，水平負載 14kg，行程范圍 50-1100mm，最高速度 500mm/s，支持 100W 伺服馬達，采用 10mm 導程滾珠絲桿，適合中長距離高速搬運。

• EJSG-08：本體寬度 82mm，水平負載 43kg，行程范圍 50-1100mm，最高速度 500mm/s，適配 200W 伺服馬達，可承載大型檢測設備穩定運行。

• 低發塵型（-C）：通過全罩式密封結構和吸氣口設計，發塵量比標準品減少 90%，滿足半導體光刻工序對潔凈度的嚴苛要求。

• 防塵型（-G）：防護等級 IP50，粉塵環境下的使用壽命是標準品的 2 倍以上，適用于晶圓切割、研磨等多塵場景。

• 通用特性：全系標配外置潤滑脂加注口和可視化維護指示器，保養工時減少 50%；無電池絕對編碼器避免電池更換維護，平時間（MTBF）達 20,000 小時。

三、型號組合應用實例

1. EJSG-08-C 作為水平輸送軸，以 500mm/s 速度完成 1100mm 行程的晶圓盒移送，其 43kg 水平負載能力可穩定承載雙層晶圓盒；

2. EKS-06L 作為垂直定位軸，通過 ±0.01mm 重復定位精度實現檢測探頭精準對焦，滿足納米級缺陷檢測需求；

3. 協同控制：利用 CKD 的 ECMG 多軸控制器 通過 EtherCAT 總線 實現雙軸同步運動，檢測節拍誤差小于 ±1ms，設備綜合效率（OEE）提升至 97% 以上。

• 芯片封裝：在引線鍵合工序中，EJSG-05-C 與 EBR-12L（擺動型電動執行器） 協同作業，前者以 500mm/s 速度移送芯片基板，后者以 ±0.005mm 角度精度完成金線焊接，產能提升 25%。

• 鋰電池制造：在極片涂布機中，EJSG-08-P4（二次電池專用型） 配合 ETS-22（皮帶驅動型） 實現極片超長行程（1100mm）穩定輸送，其防塵設計有效防止金屬粉塵污染極片。

四、核心優勢與差異化競爭力

        潔凈性能：低發塵型（-C）通過全密封結構和吸氣口設計，可吸附 90% 以上的運動產生粉塵，達到 ISO 4 級潔凈標準，是半導體光刻、電子束         曝光等工序的理想選擇。

1. 高剛性與高精度：外導軌式結構配合滾珠絲桿傳動，剛性比皮帶驅動型提升 3 倍，重復定位精度達 ±0.01mm，滿足芯片封裝、光學元件組裝等精密場景需求。

2. 多環境適應性：提供防塵、低發塵、二次電池專用、食品級四大衍生型號，可在 - 10~+60℃環境下穩定運行，支持 24 小時連續作業。

3. 維護便捷性：外置潤滑系統支持免拆卸保養，無電池絕對編碼器減少故障點，維護成本比傳統型號降低 40%。